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LED灯高压线性恒流驱动方案SM2082EDS原厂技术支持设计特点

高压线性恒流芯片SM2082EDS 最大输出功率受限于芯片结温,最大极限值是指超


出该工作范围,芯片有可能损坏。在极限参数范围内工作,器件功能正常, 但


并不完全保证满足个别性能指标。

 RθJA 在 TA=25°C 自然对流下根据 JEDEC JESD51 热测量标准在单层导热试


验板上测量。

 温度升高最大功耗一定会减小,这也是由 TJMAX,RθJA 和环境温度 TA 所决


定的。最大允许功耗为 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是极限范围给出的数值中比


较低的那个值。




SM2082EDS典型应用图.jpg



当 LED 灯具内部温度过高,会引起 LED 灯出现严重的光衰,降低 LED 使用寿


命。高压线性恒流芯片SM2082EDS 集成了温度补偿功能,当芯片内部达到 110oC 


过温点时,芯片将会自动减小输出电流,以降低灯具内部温度。




SM2082EDS端口电流输出特性.jpg



高压线性恒流芯片SM2082EDS 交流电源应用方案电路图,LED 灯可采用串联、并


联或者串、并结合连接方式; C1 是电解电容,用于降低Vin 电压纹波;Rext 


电阻用于设置 LED 灯工作电流。





SM2082EDS典型应用图.png



高压线性恒流芯片SM2082EDS 是一款单通道 LED 线性恒流控制芯片,芯片使用


本司专利的恒流设定和控制技术,输出电流由外接Rext 电阻设置,最大电流可


达 100mA,且输出电流不随芯片 OUT 端口电压而变化,具有较好的恒流性能。


系统结构简单,外围元件极少,方案成本低。




高压线性恒流芯片SM2082EDS PCB  lAYOUT


(1)C 衬底与 PCB 需要采用锡膏工艺,保证 IC 衬底与 PCB 接触良好,IC 衬


底禁止使用红胶工艺。

(2)系统实际输出功率与 PCB 板及灯壳本身散热情况有关,实际应用功率需匹


配散热条件。

(3)IC 衬底部分进行铺铜处理,进行散热,增加可靠性,铺铜如上图所示,建


议衬底焊盘大小为 2.5mm*1.8mm。

(4)IC 衬底焊盘漏铜距离 OUT 端口需保证 0.8mm 以上的间距。


SM2082EDS典型应用方案EMI测试.jpg





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标签:   高压线性恒流芯片 LED电源芯片 SM2082EDS
点击次数:  更新时间:2018-07-05 18:31:55  【打印此页】  【关闭

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