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恒压小家电电源方案设计非隔离驱动电源icSM7055替换长运通


恒压小家电电源方案设计非隔离驱动电源icSM7055替换长运通


驱动芯片SM7055-12 是采用电流模式 PWM 控制方式的功率开关芯片,集成高压启动电路


和高压功率管,可实现低成本、高性价比开关电源系统解决方案。

芯片应用于 BUCK、BUCK-BOOST 系统方案,支持 12V 输出电压,很方便的应用于小家电


产品领域。并提供了过温、过流、过压、欠压等完善的保护功能,保证了系统的可靠性。

通过高压 MOS 的电流 ID 分成两个部分,其中一部分为 IS,这部分电流为芯片采样电流



LED电源芯片SM7055-12典型应用示意图.png

。IS 与 ID 成比例关系:

ID  = GID ? IS

通过上图可知:(I S I FB ) ? R2 ? 0.23V 



驱动电源管理芯片SM7055-12主要特性:

拓扑结构支持:低成本 BUCK、 BUCK-BOOST 等方案

采用 730V 单芯片集成工艺

85Vac~265Vac 宽电压输入

待机功耗小于 120mW@220Vac

集成高压启动电路

集成高压功率开关

60KHz 固定开关频率

内置抖频技术,提升 EMC 性能

电流模式 PWM 控制方式

内置过温、过流、过压、欠压等保护功能

内置软启动

内置智能软驱动技术(提高

EMC 性能)

封装形式:TO252-2、DIP8





SM7055驱动电源管理芯片应用领域:


电饭煲、电压力锅等小家电产品电源


漏源击穿电压

DRAIN 端关断态漏电流

源漏端导通电阻

HVDD 开启电压

HVDD 关闭电压

HVDD 迟滞阈值电压

HVDD 工作电流

芯片充电电流





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从上式可以看出,IFB 电流大,ID 的电流就小;IFB 电流小,ID 的电流就大。当 IFB 


的电流大于(0.23V / R2)

时,芯片会关闭 PWM,同时芯片会自动进入突发模式。




注(1):芯片要焊接在有 200mm2 铜箔散热的 PCB 板,铜箔厚度 35um,铜箔连接到所


有的 GND 脚。




上图为典型的 SM7055-12驱动电源管理icBUCK-BOOST 电路,其中 C1、C2、L1 组成π型滤波,有益于改善 EMI 特


性;R1 电阻为浪涌抑制元件;D1 为整流二极管,构成半波整流电路。



当开关电源启动后,C2 电容上的电压会通过芯片内部的高压启动 MOS 管向芯片 HVDD 电


容 C3 充电,当

C3 电容电压达到 11.5V,内部高压启动 MOS 管关闭,同时 PWM 开启,系统开始工作。

当 C3 电容电压下降到 9V 以下,关闭 PWM 信号,同时芯片将会产生复位信号,使系统


重新启动,这就是欠压保护。



IC 的 DRAIN 脚与 GND 及 HVDD 之间需要开槽,以满足安规要求。

初级环路与测试环路的走线距离尽量粗而短,以便更容易通过 EMC 测试。



标签:   恒压驱动控制ic SM7055-12
点击次数:  更新时间:2018-09-05 19:23:41  【打印此页】  【关闭

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